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激光錫球焊錫機——半導體行業焊接(集成電路、晶圓、BGA植球等)
激光錫球焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。
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